Technology Roadmap

Standard Capabilities* Current 2007 2009
I/L Trace/Space .003/.003   .003/.003   .003/.003
O/L Trace/Space .003/.004 .003/.003 .003/.003
Pad over Drill Size for Tangency 0.008 0.006 0.005
Antipad Over Drill 0.018 0.016 0.014
Minimum Mechanical Drill Size 0.010 0.008 0.006
Minimum Core Thickness 0.002 0.002 0.001
Maximum Copper Weight 4 oz 5 oz 6 oz
Minimum Copper Weight 1/4 oz 1/4 oz 1/8 oz
Maximum Aspect Ratio 10:1 12:1 15:1
Maximum Layer Count 18 30+ 30+
Maximum Board Thickness 0.250 0.250 0.250
Minimum Board Thickness 0.005 0.004 0.003
Maximum Film/Foil Thickness 0.030 0.030 0.040
Minimum Film/Foil Thickness 0.002 0.0015 0.001
Solder Mask Registration +/- 0.002 +/- 0.002 +/- 0.001
     
Materials (Brief Overview) Current 2007 2009
FR-4 (130Tg & 180Tg) Y Y Y
Polyimide Y Y Y
Bromine Free N N Y
TeflonŽ/duroid/Getek/Ceramic (see attached complete list) Y Y Y
     
Surface Finishes Current 2007 2009
SnPb Reflow Y Y Y
HASL Y Y Y
ENIG Y Y Y
Electrolytic Ni/Au (grade "C" hard) Y Y Y
Immersion Sn N Y Y
Immersion Ag N Y Y
Wire Bondable Soft Electrolytic Au Y Y Y
     
Other Capabilities * Current 2007 2009
Blind Core Vias Y Y Y
Buried Resistors N Y Y
Buried Capacitance (planar/descrete) N Y Y
Buried Core Vias Y Y Y
Chip Cavity N N Y
Conductive/Non Conductive Hole (via) Fill Y Y Y
Depth control Drill/Rout N Y Y
Etchback (Plasma) Y Y Y
Heatsinks Y Y Y
Impedance (Single Ended and Differential) Y Y Y
Microvia N Y Y
Mixed Dilelectrics Y Y Y
Sequential Lamination Y Y Y
     
* Capabilities are subject to review of prints/documentation
and may vary per job and/or panel configuration
     

 

Materials/Laminates (Complete List)  Current    2007    2009   
FR-4 (130Tg & 180 Tg) Y Y Y
Polyimide Y Y Y
Arlon DiClad 522,527,870,880 (Woven Glass Reinforced PTFE - Unidirectional) Y Y Y
Arlon CuClad 250GT, 250GX, 233LX, 217LX (Woven Glass Reinforced PTFE - Crosspiled) Y Y Y
Arlon AR 320 Commercial Grade Y Y Y
Arlon IsoClad 933, 917 (Non-woven Fiberglass Reinforced PTFE) Y Y Y
Arlon AR 1000, 600, 450, 350 CLTE (Ceramic Filled PTFE) Y Y Y
Arlon CuClad 6250, 6700, CLITE-P (Thermoplastic Bond Ply) Y Y Y
Getek ML200D, ML200M, ML200C, RG200D (Epoxy/Polyphenylene Oxide Resin) Y Y Y
GIL GML-1000 (Low Loss PTFE) Y Y Y
GIL GML-1032 (Controlled PIM) Y Y Y
GIL GML-1034 (High Modulus PTFE) Y Y Y
GIL GML-1100 (Hybrid Multilayer Thin PTFE) Y Y Y
GIL MC3D (Stable/Controlled Impedance) Y Y Y
GIL MC3 (Single Sided/Frequency Sensitive/High Voltage) Y Y Y
Metclad MHST (Ceramic Filled PTFE) Y Y Y
Metclad MXST (Woven Glass Filled PTFE) Y Y Y
Metclad MYST (Woven Glass Reinforced PTFE) Y Y Y
Metclad MYIM (Woven Glass Reinforced PTFE) Y Y Y
Metclad MXIM (Woven Glass Reinforced PTFE) Y Y Y
Park/Nelco N4000-7 SI/MF/R (Low-CTE Epoxy) Y Y Y
Park/Nelco N4000-13 (CTE Epoxy) Y Y Y
Park/Nelco N4000-13 SI (Low Loss Epoxy) Y Y Y
Park/Nelco N6000 (APPE Ceramic Woven Glass) Y Y Y
Park/Nelco N6000-SI (Advanced APPE Ceramic Woven Glass) Y Y Y
Park/Nelco N8000 (Cyanate Ester) Y Y Y
Park/Nelco N9000 PTFE (Glass and Glass/Ceramic Epoxy) Y Y Y
Rogers RT/duroid 58805870 (PTFE Glass Fiber) Y Y Y
Rogers Ultralam-2000 (PTFE Woven Glass Fiber) Y Y Y
Rogers RT/duroid 6006/6010LM (PTFE Ceramic Filled) Y Y Y
Rogers TMM-3/4/6/10/10i (Hydro-Carbon Ceramic Filled) Y Y Y
Rogers RO3003/3006/3010 (Ceramic Filled PTFE) Y Y Y
Rogers RO4003/4350 (Hydrocarbon Ceramic Woven Glass) Y Y Y
Taconic TLY5/5a/3 (PTFE) Y Y Y
Taconic TLT-0/9/8/7/6 (PTFE) Y Y Y
Taconic TLX-0/9/8/7/6 (PTFE) Y Y Y
Taconic TLC-27/30/32 Y Y Y
Taconic TLE-95 Y Y Y
Taconic RF-35 Y Y Y